半导体芯片产品采购和使用要求​：搬运和包装、储存、组装要求

时间：2021/07/19    点击量：1170

搬运和包装

1.1 所有芯片的常规要求 

1.1.1 概述 

芯片搬运方法信息应给予说明,如芯片供应方式、运货包装形式和静电放电保护的方法等。所有的运输和搬运方法应该建立信息库,可追溯到每个芯片及其对应的晶圆批次等。 

本条所规定的信息应当在芯片的包装上、或随行文件中给出,若条件允许发票也可以标注。应告知用户,因为每个芯片并非完全一样,芯片及芯片的随行文件要一并从原包装上移开,以确保可追溯性。所有的运输方式应当保护产品免受机械损伤、静电放电(ESD)和污染,同时应保障芯片受损后的可 恢复性。如果在同一个运输包装中有多个芯片,应采用诸如华夫包或晶圆盒的方法,避免由于相互接触 而造成的物理损伤。每种运输方法也应能保护芯片防止芯片因过度移动或转动、自发移动而造成的损伤。  注:这一条款所要求的信息随同交付产品一起提供,不单独提供数据包。 

1.1.2 客户部件号 

顾客需求并设计的部件号码应加以说明,此号区别于类别型号和制造商的部件号。 

1.1.3 类别型号 

由制造商为客户提供的用以标识成品芯片的类别型号或芯片名称的信息要给予标识。 

1.1.4 供应商 

供应商名称应予以说明。 

1.1.5 制造商 

制造商的名称,如与供应商不同,应予以说明。 

1.1.6 可追溯性 

产品批次号,或任何其他用以唯一对应到芯片或成批芯片的信息,晶圆生产批或批测试文件都应予 以说明。 

1.1.7 数量 

芯片总数和总包装内不同包装单元(如华夫包、卷筒或晶圆)的数量要加以说明。若包装单元为晶 圆,则数量应为晶圆上合格芯片的总数。 

1.1.8 静电放电敏感度 

静电放电(ESD)敏感度的最大允许范围和测量方法,应予以说明。 

1.1.9 环保要求 

供应商应表明产品已经达到有关国家或地区对于保护环境具体措施的法律要求。注:包装材料的循环再利用和对有毒物质控制也宜予以说明。 

1.2 光刻版版本 版本号或用来定位光刻版的步骤代码应予以说明。

1.3 晶圆图 

芯片测试后以晶圆形式交付时,用于识别合格芯片或芯片产品分级的信息要予以说明。信息可以用晶圆图(纸质或电子)形式提供,用户可以获得测试结果并从晶圆上准确选出芯片。同样,在晶圆上也可做物理标记,例如通过墨水点标记不合格或降级的芯片在这种情况下,标记的大小、性质和意义要给予以说明。

1.4 特殊项目要求 

1.4.1 常规要求 

对产品的拆封和搬运有特殊要求时,要以适当的标签形式提醒相关人员拆封或搬运的先后顺序。 

1.4.2 特殊保护要求 

任何特殊或裸露在外的材料在搬运过程中有特殊要求时要给予以说明。如果有些芯片的上表面不 能接触,则芯片一定不能暴露在紫外线下。 

1.4.3 未封装芯片警告标签 

当包装中包含未封装的芯片或晶圆时,该包装外应根据 GB/T25915.1—2010贴上诸如“本包装要 在受控环境下才能打开”字样的标识。这些信息应以警告标识的形式贴于外包装上。 

1.4.4 有毒物质警告 

包装中含有毒物质时,应按照整个供应链的合法要求和规定给出警告信息。 

1.4.5 易碎部件警告 

包装中含有易碎物品,打开包装可能造成损坏时,在包装上要给予说明。 

1.4.6 静电放电敏感度警告 

包装中含有静电放电敏感器件时,在包装上要给予说明。

储存

1.1 常规要求 

芯片通常对湿度和氧比较敏感,用于储存芯片的环境应精心设计以降低对芯片造成污染的可能性。同时确保产品退化程度达到最小化。解决芯片部件退化的一个办法是在“晶圆银行”长期储存裸芯片和晶圆。但储存期间,储存的条件 和包装的材料要保证芯片的退化在最低程度。

1.2 储存期限和条件 影响储存最长期限的具体因素及储存期限要给予说明。 

1.3 长期储存 若产品已被人为延长储存,长期储存条件应给予说明。供应商应能证明储存条件和产品可追溯性 信息一直处在持续更新中。 

1.4 储存期限 任何有关芯片的存储期限要给予说明。

组装

1.1 常规要求 

半导体制造商或供应商可能对组装芯片的方法没有做出具体要求,但对于如何正确组装或操作芯 片可能有具体实例参照。这些信息对 MEMS产品的组装尤为重要。组装的相关条款对于芯片的正确使用也是必不可少的,相关信息如下。 

1.2 粘接方法和材料 

芯片组装时,如遇特殊或异常粘接方法和材料,包括预告在内的相关信息应给予说明。 

1.3 键合方法和材料 

如果使用特殊键合方法,为确保芯片能被正确的操作和材料加工,键合方法和材料都要给予说明。 

1.4 粘接限制 

1.4.1 概述 粘接芯片的方法、材料或工艺中的任何限制要求都要给予说明,例如芯片上不允许使用超声波、不 能施压或不能放置额外材料的地方。

1.4.2 温度/时间 在芯片粘接、键合或其他制造过程中,芯片暴露在外的最高温度要求要给予说明。同时,芯片暴露 在最高温度下的最长时间也应予以说明。 

1.5 过程限制 

芯片键合过程中的任何限制要给予说明,如连接焊盘下方的有源电路要给予警示。