半导体芯片产品采购和使用要求​：带/不带连接结构的裸芯片及晶圆要求

时间：2021/07/19    点击量：164

1.身份 

1.1 概述 所有芯片都应有一个属于自己的ID,该ID由一种或多种类型指示符号组成,能将每一个芯片与其 他的芯片区分开。这些ID可以帮助区分具有相同或不同功能、不同版本的芯片。

1.2 芯片名称 由制造商命名用来识别芯片的名称,应予以说明。 

1.3 芯片版本 生产中所用光刻版的版本或步骤代码,应予以说明。

2. 材料 

2.1 衬底材料 在芯片制造过程中使用的衬底材料类型,应予以说明。

2.2 衬底连接 无论衬底连接是强制的、可选的还是被禁止的,连接到芯片衬底以确保材料正确放置的相关信息, 应予以说明。 

2.3 背面细节 芯片背面引线键合区域表面的光洁度和电镀信息,应予以说明。

2.4 钝化材料 用来保护和隔离芯片的钝化材料,应予以说明。 

2.5 金属化 芯片表面上包括键合区的金属化材料信息,应予以说明。

2.6 引出端材料 对于凸点芯片和附有连接结构的芯片,引出端连接的材料,应予以说明。

2.7 引出端结构 对于凸点芯片和附有连接结构的芯片,包括任何再分配层在内的引出端结构信息,应予以说明。对 于凸点芯片,粘接方法和焊盘下面的材料也应予以说明。

2.8 通孔 所有通孔结构包括所用材料和通孔在芯片上的位置,应予以说明。

3. 几何图形 

3.1 概述 用于描述布局图和芯片组装的所有物理尺寸,包括芯片尺寸和所有引出端尺寸、形状和位置等信 息,应予以说明。

3.2 计量单位 芯片和引出端的尺寸所采用的计量单位应予以说明。所有的尺寸应以“米”为计量 单 位,符 合 IEC61360-1 规定的数据交换。

3.3 几何视图 芯片的顶部视图(电路面朝上)或以底部视图(电路面朝下),应予以说明。顶部视图为优选。

3.4 芯片尺寸 应给出芯片的最大长度和宽度: 

a) 对于切割后的裸芯片,采用最大尺寸测量,若难以操作,可以使用分步重复测量; 

b) 对于晶圆,采用分步重复测量。

3.5 芯片厚度 芯片的厚度,应予以说明。

3.6 尺寸容差 芯片尺寸、芯片厚度、焊盘尺寸和焊盘位置的容差,应予以说明。

3.7 几何原点 参照原点标注引出端的几何中心坐标,可为芯片上其他信息提供坐标位置,如焊盘位置,基准点等。

3.8 引出端形状和尺寸 对于芯片上以焊盘、球型或类似形状出现的连接结构,应给出引出端到芯片表面的垂直高度。另外,引出端高度、形状、及与芯片表面的平行尺寸的偏差也应给出。适当情况下,将引出端图以合适的图 形格式用文件或者电子表格的方式提供给客户参考。

3.9 芯片基准点 芯片上用以辅助标识该芯片与其他芯片不同的信息和安装指示信息应给予说明。这些信息应该包 括基准点图片、以图形形式表示的文件电子或表格,以及每个芯片的尺寸和位置信息。

3.10 芯片图片 一张显示焊盘、凸点或引线框架连接相对位置的图片或照片,可以是文件或图形格式提供客户。

4.晶圆数据 

4.1概述 当芯片以已划片或未划片的晶圆形式交付时,需提供以下7.5.2~7.5.5的信息。

4.2 晶圆尺寸 晶圆的直径、厚度及厚度的允许偏差,应予以说明。

4.3 晶圆索引 索引的形式和方向性,应予以说明。

4.4 芯片总数和步长 单个晶圆上芯片总数和步长,应予以说明。

4.5 晶圆标线 如果芯片以有标线(光罩线)的晶圆形式交付,单位标线的芯片总数和芯片步长,应予以说明。