功率半导体发光二极管芯片技术规范：检验方法、检验规则、包装运输储存

时间：2021/07/26    点击量：329

4 检验方法

4.1 测试条件 

4.1.1 标准大气条件 本标准中规定的试验应在 GB/T4937.1—2006中规定的标准大气条件下进行。 

4.1.2 加电工作条件 加电工作条件按规定。 

4.1.3 试验条件和方法 如无特殊规定,应按照IEC60749规定的条件和方法进行试验,如经试验证明由替代的方法进行检 验合格的产品用规定的方法检验也合格,则也可以用替代方法检验。 进行探针测试时,应按SJ/T11399—2009中4.1的规定。 

4.2 结构 

4.2.1 外形尺寸 按附录 A 规定的方法进行检验,使用准确度符合要求的量具测量芯片的尺寸,应符合3.2.2 的 规定。 

4.2.2 键合区 按附录 A 规定的方法进行检验,应符合3.2.3的规定。 

4.3 外观质量 按附录 A 规定的方法进行检验,应符合附录 A 中的规定。 

4.4 光电特性 

4.4.1 正向电压 按照SJ/T11394—2009中规定的方法测量正向电压,应符合3.4.2.1的规定。 

4.4.2 反向电流 按照SJ/T11394—2009中规定的方法测量反向电流,应符合3.4.2.2的规定。 

4.4.3 光功率或光通量 按照SJ/T11399—2009中规定的方法测量光功率或光通量,应符合3.4.2.3的规定。

4.4.4 主波长或峰值发射波长 按照SJ/T11394—2009中规定的方法测量主波长或峰值发射波长,应符合3.4.2.4的规定。

4.5 环境适应性 

4.5.1 键合强度 键合强度试验按IEC60749-22:2002的规定进行,应符合3.5.1的规定。 

4.5.2 剪切力 剪切力试验按IEC60749-19:2010的规定进行,应符合3.5.2的规定。 

4.5.3 温度循环 温度循环试验按 GB/T2423.22—2012的规定进行,试验后符合3.5.3的规定。 

4.5.4 循环湿热 循环湿热试验按 GB/T2423.4—2008的规定进行,试验后符合3.5.4的规定。 

4.5.5 恒定加速度(仅适用于空腔封装器件) 恒定加速度试验按 GB/T2423.15—2008的规定进行,试验后符合3.5.5的规定。 

4.6 电耐久性 施加规定的工作电压,到规定的时间后,去掉工作电压,试验后符合3.6的规定。 

4.7 静电放电敏感度 按照SJ/T11394—2009中规定的方法进行人体模式静电放电敏感度和/或机器模式静电放电敏感 度分级试验,试验后性能参数符合详细规范的规定。

5 检验规则 

5.1 检验职责 由鉴定机构批准的试验室或承制方的检验、试验部门负责执行本标准规定的全部检验。 

5.2 检验分类 本标准规定的检验分为: 

a) 筛选(见5.6); 

b) 鉴定检验(见5.7); 

c) 质量一致性检验(见5.8)。 

5.3 批的组成 

5.3.1 晶圆批 从晶圆加工开始,经受同一组工艺过程的晶圆构成一个晶圆批。每个晶圆批应给定一个能追溯到 所有晶圆加工步骤的识别代码。 

5.3.2 检验批 一个检验批由同时提交检验的一个或多个晶圆批中同一型号的芯片组成。

5.4 抽样 鉴定检验和质量一致性检验的抽样应按本标准和相关详细规范的规定进行。 

5.5 重新提交 当提交鉴定检验不符合要求时,应重新进行鉴定检验。当质量一致性检验的任一检验批不符合要 求时,应进行失效分析并确定失效机理。如确认该失效是可以通过对整批晶圆的芯片重新筛选而有效 剔除的缺陷;或者该失效并不反映产品具有基本设计或基本生产工艺问题的缺陷,则允许对该分组采用 加严检验(按双倍样品量及合格判定数为零的方案)重新提交一次。重新提交的批不得与其他的批相 混。如果失效分析表明失效是由于基本工艺程序不良、基本设计缺陷或是无法通过筛选剔除的缺陷,则 该批不得重新提交。 

5.6 筛选 在提交鉴定检验和质量一致性检验前,检验批的全部芯片应按表3的规定进行筛选,筛选可在晶圆 上进行,对不符合要求的芯片进行标识,并在芯片分离时剔除。剔除的芯片不能作为合格产品交货。 

表 3 筛选

5.7 鉴定检验 鉴定检验应在鉴定机构批准的试验室按表4、表5和表6规定的检验项目和要求进行。 

5.8 质量一致性检验 

5.8.1 通则 每一检验批的芯片在交付前应按本标准的规定进行质量一致性检验。质量一致性检验包括 A 组 检验、B组检验和 C组检验,A 组检验和 B组检验为逐批检验,C组检验为周期检验。在 C组检验合格 的周期内,A 组检验和 B组检验合格的批可以交付,在 C 组检验不合格的情况下应停止交付,待按5.5 规定对 C组重新检验合格后方可恢复交付。 

5.8.2 A组检验 从筛选合格的检验批中随机抽取芯片,按表4的规定进行 A 组检验。各分组的测试可按任意顺序 进行。

表 4 A组检验(逐批)

5.8.3 B组检验 B组检验按表5进行。 从 A 组检验合格批中随机抽取芯片,按使用方认可的标准封装程序进行封装,首先将芯片安装在 管壳的底座上并进行引线键合,使裸露(未灌胶)的芯片形成导电和导热通路,这样的组装半成品用于进 行 B1分组和 B2分组检验,封装成品进行 B3分组和 B4分组检验。 

表 5 B组检验(逐批)

5.8.4 C组检验 从B组检验合格批中随机抽取芯片,按使用方认可的标准封装程序进行封装。按表6进行 C组检 验,C组检验每6个月进行一次。 

表 6 C组检验(周期)

5.9 样品处理 经过 A 组检验合格的样品可以按合格产品交付,经过 B 组和 C 组检验的样品不能按合格产品 交付。 

5.10 不合格 当提交质量一致性检验的任一检验批不符合 A 组、B组或 C 组检验中任一分组要求,且不再提交 或者不能再次提交时,或者再次提交(见5.5)仍不合格时,则判该批产品不合格。 

5.11 检验记录 筛选、鉴定检验和质量一致性检验记录以及失效分析报告、不合格、重新提交及其他问题的处理记 录至少保存5年。

6 包装、运输和储存 

6.1 包装 

6.1.1 包装要求 产品包装应符合以下要求: 

a) 芯片应按合同要求包装,使用防静电的包装材料; b) 包装(蓝)膜不得破损,(蓝)膜边沿应干净,膜上应无杂物颗粒和多余散乱的芯片; 

c) 被包装芯片应位于(蓝)膜中心,芯片数量和排列区域大小应符合产品规格书要求;

d) 标签内容应准确,参数等级应符合产品规格书要求; 

e) 标签粘贴位置应合适,标签应完整、洁净,标签字迹应清晰,不得有涂抹、污染的现象。 

6.1.2 包装上的标志 芯片包装上的标志应包括下列内容: 

a) 芯片型号、规格及参数; 

b) 详细规范号; 

c) 承制方名称或商标; 

d) 检验批识别代码; 

e) 数量; 

f) ESDS等级标志(见附录 B,适用时)。 

6.2 运输 芯片运输过程中应避免受到高温、潮湿、机械损伤、静电放电和沾污。 

6.3 储存 芯片应储存在10 ℃~30 ℃,相对湿度不大于30%的充氮干燥箱或干燥塔中。满足该储存条件的 芯片有效贮存期为12个月。