半导体芯片产品采购和使用要求​：器件要求

时间：2021/07/19    点击量：141

1. 数据包

1.1 概述 数据包的信息应当包含信息来源、版本和相应的日期。

1.2 信息来源 负责创建数据的组织或个人应给予标识。

1.3 数据版本 创建数据的版本和(或)日期应给予标识。

1.4 数据交换格式 若所提供数据可适用于数据交换且通过已定义的架构而获得,那么应该对获得数据的架构及版本 加以说明。此外,如果数据来源于软件包,则该软件包的介绍和版本也应同样予以说明。

2.身份和来源ID 

2.1 概述 应对芯片的身份(ID)和来源信息应予以说明,便于客户与供应商之间沟通。

2.2 型号 应给出由制造商和(或)供应商提供且用来定义提供给客户的芯片的型号或者参考名称,此外,芯片 封装材料的型号等信息,应予以说明。

2.3 制造商 负责制造芯片或晶圆的公司名称,应予以说明。

2.4 供应商 当芯片的供应商和芯片制造商不是同一家时,芯片供应商的名称应予以说明。

2.5 标识 有关芯片的信息以电子或光学形式提供,对读取信息的方法应予以说明。

2.6 功能 有关芯片的电子功能和性能变化的描述,应予以说明。

3.物理特性 

3.1 半导体材料 在芯片制造过程中使用的半导体材料类型,应予以说明。

3.2 技术 芯片的制造技术,应予以说明，如BiCMOS,MOS,CMOS等。

4.额定值和限制条件 

4.1 功耗 在规定的条件下,额定工作电压下的芯片直流功耗和电流应予以说明。 注:若功耗的典型值和最大值都有数据,则宜给予标注。

4.2 工作温度 按照产品规范,芯片工作的温度范围应予以说明。

5.连接 

5.1 概述 所有引出端的电性能应予以说明,该说明能充分表明电性能和引出端几何位置之间的关系。 

5.2 引出端数 芯片上的独立引出端、键合区或其他连接类型的数量,应予以说明。

5.3 引出端信息 对于芯片上的每个引出端或键合区,以下信息应予以说明: 

a) 位置:参照几何原点,标注好引出端的几何中心坐标; 

b) 形状:引出端在该位置上的形状和相关外形尺寸; 

c) 方向:参照芯片器件方向说明引出端相对方向;

d) 信号名称:连接到引出端的信号或端连接的名称; 

e) 信号类型:连接到引出端的信号、电源或其他连接(如输入,输出,工作电压,无连接等)。

5.4 置换性 适用时,应给出用来说明引出端的逻辑置换性或物理置换性及芯片功能模块的信息。 

6.文档 以硬盘拷贝或电子形式提供本文档提到的所有信息的数据表。

7. 供货形式

7.1 外形 所供应的产品无论是单芯片、已划片或未划片的晶圆、带或不带连接结构的晶圆、或最小封装芯片 (MPD),外形都应予以说明。 

7.2 包装 对在操作、运输和存储过程中用到的保护芯片或晶圆的包装材料、填充材料的信息,应给予说明。

8.仿真建模

8.1 概述 仿真模型和可用来进行电、热性能仿真建模的模拟器的信息,应给予说明。

8.2 电气建模与仿真任何仿真模型或芯片测试的有效性、相对应仿真包的相关信息应给予说明。

8.3 热数据和建模芯片温度模型所需的热属性应给予说明。